倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強(qiáng)、高可靠性、散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點(diǎn)研發(fā)、創(chuàng)新的方向。

　　目前倒裝LED技術(shù)在大功率產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢較大，但在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力并不強(qiáng)，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時(shí)間消化。公司名稱：江蘇新黎明防爆電器有限公司

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