九里FI830FI830每周回顧

介紹編輯
DCS通常采用分級遞階結(jié)構(gòu)，每一級由若干子組成，每一個子實現(xiàn)若干特定的有限目標(biāo)，形成金字塔結(jié)構(gòu)。
可靠性是DCS發(fā)展的生命，要保證DCS的高可靠性主要有三種措施：一是廣泛應(yīng)用高可靠性的硬件設(shè)備和生產(chǎn)工藝；二是廣泛采用冗余技術(shù)；三是在設(shè)計上廣泛實現(xiàn)的容錯技術(shù)、故障自診斷和自動處理技術(shù)等。當(dāng)今大多數(shù)集散控制的MTBF可達(dá)幾萬甚至幾十萬小時。

FI830
發(fā)展趨勢編輯
近年來，在DCS關(guān)聯(lián)領(lǐng)域有許多新進(jìn)展，主要在如下一些方面。

(1)功能向開放式方向發(fā)展。DCS的結(jié)構(gòu)是封閉式的，不同制造商的DCS之間難以兼容。而開放式的DCS將可以賦予用戶更大的集成自，用戶可根據(jù)實際需要選擇不同廠商的設(shè)備連同資源連入控制，達(dá)的集成。這里不僅包括DCS與DCS的集成，更包括DCS與PLC、FCS及各種控制設(shè)備和資源的廣義集成。

FI830
(2)儀表技術(shù)向數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展。工業(yè)控制設(shè)備的智能化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，可以控制的功能進(jìn)一步分散下移，實現(xiàn)真正意義上的“全數(shù)字”、“全分散”控制。另外，由于這些智能儀表具有的精度高、重復(fù)性好、可靠性高，并具備雙向通信和自診斷功能等特點(diǎn)，致使的安裝、使用和工作更為方便。

FI830
(3)工控正向先進(jìn)控制方向發(fā)展。廣泛應(yīng)用各種先進(jìn)控制與技術(shù)是挖掘并DCS綜合性能有效、直接、也價值的發(fā)展方向，主要包括先進(jìn)控制、、信息集成、集成等的和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。在未來，工業(yè)控制也將繼續(xù)向化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化和開放性發(fā)展方向。

FI830
(4)架構(gòu)向FCS方向發(fā)展。單純從技術(shù)而言，現(xiàn)階段現(xiàn)場總線集成于DCS可以有三種：① 現(xiàn)場總線于DCSI/O總線上的集成――通過一個現(xiàn)場總線接口卡掛在DCS的I/O總線上，使得在DCS控制器所看到的現(xiàn)場總線來的信息就如同來自一個的DCS設(shè)備卡一樣。例如Fisher-Rosemount公司推出的DeltaV采用的就是此種集成方案。② 現(xiàn)場總線于DCS網(wǎng)絡(luò)層的集成――就是在DCS更高一層網(wǎng)絡(luò)上集成現(xiàn)場總線，這種集成不需要對DCS控制站進(jìn)行改動，對原有影響較小。如Smar公司的302系列現(xiàn)場總線產(chǎn)品可以實現(xiàn)在DCS網(wǎng)絡(luò)層集成其現(xiàn)場總線功能。③ 現(xiàn)場總線通過與DCS并行集成――現(xiàn)場總線和DCS還可以通過橋接實現(xiàn)并行集成。如SUPCON的現(xiàn)場總線，利用HART協(xié)議網(wǎng)橋連接操作站和現(xiàn)場儀表，從而實現(xiàn)現(xiàn)場總線設(shè)備操作站與HART協(xié)議現(xiàn)場儀表之間的通信功能。

FI830FI830
一直以來DCS的重點(diǎn)在于控制，它以“分散”作為關(guān)鍵字。但現(xiàn)展更著重于全信息綜合，今后“綜合”又將成為其關(guān)鍵字，向?qū)崿F(xiàn)控制體系、運(yùn)行體系、計劃體系、體系的綜合自動化方向發(fā)展，實施層的實時控制、控制上升到生產(chǎn)調(diào)度、經(jīng)營，以層的戰(zhàn)略決策，形成一個具有柔性、高度自動化的管控一體化。

FI830FI830

3BSE003816R1 SC520 SUBMODULE CARRIER SE
3BSE003817R1 SC530 SUBMODULE CARRIER SE
3BSE003825R1 CI531 RS232 INTERFACE SE
3BSE003826R1 CI532V01 RCOM COMMUNICATION SE
3BSE003827R1 CI532V02 MODBUS INTERFACE SE
3BSE003828R1 CI532V03 SIEMENS 3964(R) interface SE
3BSE003829R1 CI532V04 ALLEN BRADLEY COM. SE
3BSE003830R1 CI535 Submodule MVI FPCM SE
3BSE003831R1 PU535 FREE PROGRAMMABLE SE
3BSE003832R1 SC510 SUBMODULE CARRIER SE
3BSE004277R1 CI536 FREE PROGRAMMABLE SE
3BSE004450R1 510K01 Battery Charger SE
3BSE004451R1 511K01 511K01 Battery Charger SE
3BSE006096R1 SC540 SUBMODULE CARRIER SE
3BSE006830R1 TK595 Cable Assembly SE
3BSE006941R1 RA103 ESD BOARD SE
3BSE007297R1 CI532V05 SUBMODULE GENERICTERMOCH SE
3BSE008154R1 RC527 FAN UNIT SE
3BSE008358R1 PM510V16 PROCESSOR MODULE SE
3BSE008373R1 PM510V08 Processor Module SE
3BSE008499R1 MB540 16 MB UPGRADING SE
3BSE010699R1 CI543 CI543 GCOM Communication SE
3BSE010700R1 CI534V02 MODBUS INTERFACE SE
3BSE010702R1 CI534V04 ALLEN-BRADLEY INTERFACE SE
3BSE011180R1 PM511V08 Processor Module SE
3BSE011181R1 PM511V16 Processor Module SE
3BSE011788R1 KIT01 Modbus connection kit SE
3BSE012545R1 CI546 VIP COMM. INTERFACE SE
3BSE012610R1 CI546 VIP Communication SE
3BSE014227R1 RF533 SUBRACK SE
3BSE015169R1 CI538 MVI-BOARD SE
3BSE016019R1 522K01 522K01 NiCd Battery SE
3BSE016213R1 SA167M Power Supply Unit SE
3BSE016961R1 PROM-KIT PROM-kit SC520 Update Kit SE
3BSE017712R1 CI572 LONWORKS COM. MODUL SE
3BSE019191R1 PM511MV08 CPU WITH IO IF SE
3BSE019192R1 PM511MV16 PROCESSOR MODULE SE
3BSE019931R1 DSDO 115K10 Digital Output kit SE
3BSE020007R1 A50A09 System Unit with SE
3BSE022178R1 TC560V2 OPTICAL MODEM SE

VIfvHlHC