點(diǎn)擊圖片查看大圖型啞光到半光亮鍍錫工藝S-2021
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S-2021 酸性啞光到半光亮鍍錫是一種具有高分散能力、高穩(wěn)定性的半光亮純錫鍍液，有極寬的電流密度范圍（0.001-25A/dm2）,具有優(yōu)良的可靠性，它適于作為各種電子元件、二極管、半導(dǎo)體等高可焊性鍍層。也適合要求較高的電子接插件、集成電路、轉(zhuǎn)換器、分立器件、半導(dǎo)器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產(chǎn)品。
特性：
1.鍍液具有優(yōu)良的覆蓋能力，適用于小孔電鍍。
2.鍍層的厚度分布均勻，均一性優(yōu)良、鍍層呈銀白色半光澤、美麗大方。
3.鍍液非常穩(wěn)定，可在 30~32℃下工作。
4.鍍層的可焊性優(yōu)良，可承受各種老化條件的考驗(yàn)。
5.無鉛和其它有害物品，符合環(huán)保要求。
鍍液組成及工作條件：
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種類 |
組成及作業(yè)條件 |
吊鍍 滾鍍 |
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型 |
亞錫 |
25(22-28)g/L 20(18-25)g/L |
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100(80-120) mL/L 120(90-130) mL/L |
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S-2021 |
20(18-30) mL/L 15(13-18) mL/L |
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陰極電流密度 |
1.0(0.5-2.0)A/dm2 |
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浴溫 |
25(15-30) ℃ |
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陰陽極面積比 |
1:2 |
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陽極 |
純錫球或錫板（純度 99.9%以上） |
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陽極袋 |
聚丙烯（PP）袋 |
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循環(huán)攪拌 |
5 個(gè)循環(huán)以下，5μm 以下濾芯 |
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陰極移動(dòng) |
10~30 次/分，擺幅 10cm |
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設(shè)備：
1.槽體：橡膠、PVC、聚乙烯（PE）襯里。
2.加熱冷卻裝置：聚四氟乙烯（鐵氟龍）材質(zhì)。
3.陽極：純錫球或錫板（不需掛籃）
4.陽極籃：鋯籃
5． 過濾機(jī)：使用鐵氟龍材質(zhì)的過濾機(jī)。
配制方法配制方（以 100 升為例）：
1.先于槽內(nèi)加入 70L 純水。
2.小心加入 98%濃（d=1.84）10L，趁熱再加入亞錫 3.6kg；均勻攪拌至少1小時(shí)以上。（建議采用線外溶解方式，用 98%濃將亞錫完全溶解后再倒入鍍槽內(nèi)為佳）
3.開循環(huán)過濾，讓液溫降低至 25℃-30℃。
4.加入 S-2021 光亮劑 3L，并攪拌均勻。
5.以純水調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)液位，并循環(huán)過濾即可。
溶液維護(hù)溶液維：
1、添加劑的補(bǔ)充：（補(bǔ)充時(shí)需另考慮帶出損失問題）
光亮劑 S-2021 按 200-300mL/KAH 補(bǔ)充。
2、鍍液錫沉降處理：錫沉降劑 S-2021 使用量約為 20-40 mL/L(標(biāo)準(zhǔn) 30 mL/L)，視鍍液混濁程度而定。
生產(chǎn)線上槽液的處理的次數(shù)主要由鍍液的混濁程度及生產(chǎn)量多少?zèng)Q定，對(duì)生產(chǎn)量大的工廠來說，每月處理一次即可，生產(chǎn)量小的工廠約可三個(gè)月處理一次。
分析方法分析方：
1、Sn2+(g/L)
a)取 2mL 槽液，加入 250mL 錐形瓶中。
b)加入 100mL 純水及 30%的濃 15 ml。
c)加入 2mL 的淀粉溶液。
d)以標(biāo)準(zhǔn) 0.1M 的溶液滴定（滴定至蘭色為終點(diǎn)，記錄消耗液量 A（mL））
計(jì)算
Sn2+(g/L)=2.97×耗液量 A（mL）
2、H2SO4（mL/L）
a)取 5mL 的槽液，加入 250mL 錐形瓶中。
b)加入 100mL 純水，及加入 2-3mL 指示劑。
c)以 1.0mol/L 標(biāo)準(zhǔn) NaOH 滴定至無色變?yōu)榉奂t色為終點(diǎn)，記錄消耗 NaOH 液量 B（ml）
計(jì)算
H2SO4(mL/L)=[(B×9.808)-(A×0.826)]×0.567
使用的藥品名稱
1. S-2021：光亮劑，配槽與補(bǔ)充用，酸性。
2. S-2021P：沉降劑，鍍液混濁后處理用，弱堿性。
注意：
各種添加劑或鍍液具有酸性或堿性，使用時(shí)要戴護(hù)目鏡、面罩以及橡膠手套，不小心
觸碰到時(shí)，立即用大量的清水沖洗皮膚或眼睛，并應(yīng)得到立即的治療。
故障分析及應(yīng)對(duì)
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故障 |
原因 |
排除方法 |
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局部無鍍層 |
①前處理不良 ②添加劑過量 ③電鍍時(shí)零件相互重疊 |
①加強(qiáng)前處理 ②小電流電解 ③加強(qiáng)操作規(guī)范性 |
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鍍層脆或有裂紋 |
①鍍液有機(jī)污染 ②添加劑過多 ③溫度過低 ④電流密度過高 |
①處理 ②處理或小電流處理 ③適當(dāng)提高溫度 ④適當(dāng)降低電流密度 |
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鍍層粗糙 |
①電流密度過高 ②錫鹽濃度過高 ③鍍液有固體懸浮物 |
①適當(dāng)降低電流密度 ②適當(dāng)提高含量 ③加強(qiáng)過濾，檢查陽極袋是否破損 |
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鍍層有針孔、麻點(diǎn) |
①鍍液有機(jī)污染 ②陰極移動(dòng)太慢 ③鍍前處理不良 |
①處理 ②提高移動(dòng)速度 ③加強(qiáng)前處理 |
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鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 |
①鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì)污染 ②氯離子、硝酸根離子污染 ③Sn2+不足，Sn4+過多 ④電流過高或過低 |
①小電流電解 ②小電流電解 ③加絮凝劑過濾 ④調(diào)整電流密度至規(guī)定值 |
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鍍層沉積速度慢 |
①Sn2+少 ②電流密度太低 ③溫度太低 |
①分析，補(bǔ)加SnSO4 ②提高電流密度 ③適當(dāng)提高操作溫度 |
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陽極鈍化 |
①陽極電流密度太高 ②鍍液中H2SO4不足 |
①加大陽極面積 ②分析，補(bǔ)加H2SO4 |
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鍍層發(fā)暗，但均勻 |
鍍液中Sn2+多 |
分析調(diào)整 |
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鍍層有條紋 |
①添加劑不夠 ②電流密度過高 ③重金屬污染 |
①適當(dāng)補(bǔ)充添加劑 ②調(diào)整電流密度 ③小電流電解 |
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鍍層起泡
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①前處理不良 ②鍍液有機(jī)污染 ③添加劑過多 |
①加強(qiáng)前處理 ②處理 ③小電流處理 |
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