中國集成電路行業(yè)市場深度研究及產業(yè)發(fā)展機遇分析報告2020-2026年
【報告編號】: 371447
【出版時間】: 2020年6月
【出版機構】: 華研中商研究院
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【報告目錄】 
第1章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路的定義

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.1.3 集成電路產業(yè)鏈簡介

1.1.4 集成電路材料設備供給分析

（1）晶圓材料供給分析

（2）封測設備供給分析

1.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（2）集成電路行業(yè)經濟環(huán)境分析

（3）集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析

（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析

（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好

（2）行業(yè)技術水平快速提升

（3）行業(yè)競爭力仍有待加強

（4）產業(yè)結構進一步優(yōu)化

1.2.2 集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征

（3）產業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

1.2.3 集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇

（1）產業(yè)政策環(huán)境進一步向好

（2）戰(zhàn)略性新興產業(yè)將加速發(fā)展

（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

1.2.4 集成電路產業(yè)面臨的主要問題

（1）規(guī)模小，依賴進口

（2）規(guī)模不足

（3）創(chuàng)新力度不夠

（4）價值鏈整合不夠

（5）產業(yè)鏈不完善

1.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

1.3.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況分析

1.3.2 集成電路設計業(yè)市場規(guī)模分析

1.3.3 集成電路設計業(yè)市場特征分析

（1）技術能力大幅提升

（2）資本運作日益頻繁

（3）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

1.3.4 集成電路設計業(yè)競爭格局分析

1.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析

1.3.6 集成電路設計業(yè)發(fā)展前景預測

1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現狀分析

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務指標分析

1.4.2 集成電路制造業(yè)經濟指標分析

（1）集成電路制造業(yè)主要經濟效益影響因素

（2）集成電路制造業(yè)經濟指標分析

（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經濟指標比重變化情況分析

（4）不同性質企業(yè)主要經濟指標比重變化情況分析

（5）不同地區(qū)企業(yè)經濟指標分析

1.4.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析

（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造業(yè)產銷率分析

1.4.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預測

1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

1.5.2 集成電路封測業(yè)經營情況分析

1.5.3 國內外廠商技術水平對比分析

1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內集成電路封測行業(yè)競爭格局分析

（2）中國集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

（3）行業(yè)競爭結構波特五力模型分析

1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術發(fā)展趨勢

（2）應用領域發(fā)展趨勢

1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預測

第2章 中國集成電路細分產品市場需求分析

2.1 IC卡市場需求分析

2.1.1 IC卡市場需求現狀分析

2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

2.1.3 IC卡市場競爭格局分析

2.1.4 IC卡市場需求前景預測

2.2 計算機市場需求分析

2.2.1 計算機市場需求現狀分析

2.2.2 計算機市場規(guī)模分析

2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

2.2.4 計算機市場經營效益分析

2.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）一體電腦市場競爭格局

（2）筆記本市場競爭格局

（3）平板電腦市場競爭格局

（4）超極本市場競爭格局

2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預測

2.3 通信設備市場需求分析

2.3.1 通信設備市場需求現狀分析

2.3.2 通信設備市場需求規(guī)模分析

2.3.3 通信設備市場競爭格局分析

（1）手機市場競爭格局

（2）智能手機市場競爭格局

2.3.4 通信設備市場需求前景預測

2.4 消費電子市場需求分析

2.4.1 消費電子市場需求現狀分析

2.4.2 消費電子市場需求規(guī)模分析

2.4.3 消費電子市場競爭格局分析

（1）U盤市場競爭格局

（2）閃存卡市場競爭格局

（3）移動硬盤市場競爭格局

2.5 MCU市場需求分析

2.5.1 MCU市場需求現狀分析

2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

2.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

2.5.4 MCU市場需求前景預測

（1）MCU市場整體需求預測

（2）MCU主要應用領域需求預測

第3章 芯片市場需求分析

3.1 LED芯片市場需求分析

3.1.1 LED芯片發(fā)展現狀分析

（1）LED芯片供求現狀

（2）LED芯片價格現狀

3.1.2 LED芯片需求規(guī)模分析

3.1.3 LED芯片競爭格局分析

（1）區(qū)域競爭分析

（2）市場占有率分析

（3）競爭力分析

（4）LED芯片品牌總匯

（5）國外LED芯片廠商介紹

（6）LED芯片三大陣營市場研究

3.1.4 LED芯片需求前景預測

3.2 SIM芯片市場需求分析

3.2.1 SIM芯片發(fā)展現狀分析

3.2.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

3.2.3 SIM芯片競爭格局分析

3.2.4 SIM芯片需求前景預測

3.3 身份識別類芯片市場需求分析

3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現狀分析

3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

3.3.4 身份識別類芯片需求前景預測

3.4 金融支付類芯片市場需求分析

3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現狀分析

3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

3.4.4 金融支付類芯片需求前景預測

3.5 銀行IC卡芯片市場需求分析

3.5.1 銀行IC卡芯片發(fā)展現狀分析

（1）銀行IC卡發(fā)展現狀

2．無法通過國際認證阻礙國產芯片應用 

3.5.2 銀行IC卡芯片需求規(guī)模分析

3.5.3 銀行IC卡芯片競爭格局分析

3.5.4 銀行IC卡芯片需求前景預測

3.6 居民健康卡芯片市場需求分析

3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現狀分析

3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析

3.6.3 居民健康卡芯片競爭格局分析

3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預測

3.7 社?？ㄐ酒袌鲂枨蠓治?br />
3.7.1 社?？ㄐ酒l(fā)展現狀分析

3.7.2 社?？ㄐ酒枨笠?guī)模分析

3.7.3 社保卡芯片競爭格局分析

3.7.4 社?？ㄐ酒枨笄熬邦A測

3.8 移動支付芯片市場需求分析

3.8.1 移動支付芯片發(fā)展現狀分析

（1）移動支付產品分析

（2）銀聯與中移動移動支付標準之爭已經解決

（3）2019年起三大運營商主推具有NFC功能的手機

（4）NFC移動支付不受央行新政限制

（5）海外供應商壟斷NFC芯片

3.8.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

3.8.3 移動支付芯片競爭格局分析

3.8.4 移動支付芯片需求前景預測

3.9 USB-KEY芯片市場需求分析

3.9.1 USB-KEY芯片發(fā)展現狀分析

3.9.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

3.9.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

3.9.4 USB-KEY芯片需求前景預測

3.10 TD-LTE芯片市場需求分析

3.10.1 TD-LTE芯片發(fā)展現狀分析

3.10.2 TD-LTE芯片需求規(guī)模分析

3.10.3 TD-LTE芯片競爭格局分析

3.10.4 TD-LTE芯片需求前景預測

3.11 安全芯片市場需求分析

3.11.1 安全芯片發(fā)展現狀分析

3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析

3.11.3 安全芯片競爭格局分析

3.11.4 安全芯片需求前景預測

3.12 通訊射頻芯片市場需求分析

3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現狀分析

3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

3.12.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預測

3.13 家電控制芯片市場需求分析

3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現狀分析

3.13.2 小家電控制芯片需求規(guī)模分析

3.13.3 家電控制芯片競爭格局分析

3.13.4 小家電控制芯片需求前景預測

3.14 節(jié)能應用類芯片市場需求分析

3.14.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現狀分析

3.14.2 節(jié)能應用類芯片需求規(guī)模分析

3.14.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局分析

3.14.4 節(jié)能應用類芯片需求前景預測

3.15 電腦數碼類芯片市場需求分析

3.15.1 電腦數碼類芯片發(fā)展現狀分析

3.15.2 電腦數碼類芯片需求規(guī)模分析

3.15.3 電腦數碼類芯片競爭格局分析

3.15.4 電腦數碼類芯片需求前景預測

3.16 電源管理芯片市場需求分析

3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現狀分析

3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析

3.16.3 電源管理芯片競爭格局分析

3.16.4 電源管理芯片需求前景預測

3.17 分立器件芯片市場需求分析

3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現狀分析

3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析

3.17.3 分立器件芯片競爭格局分析

3.17.4 分立器件芯片需求前景預測

第4章 中國集成電路下游市場需求分析

4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.1.2 計算機對集成電路需求現狀

4.1.3 計算機對集成電路需求前景

4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析

4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.2.2 智能手機對集成電路需求現狀

4.2.3 智能手機對集成電路需求前景

4.3 平板電腦行業(yè)對集成電路需求分析

4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.3.2 平板電腦對集成電路需求現狀

4.3.3 平板電腦對集成電路需求前景

4.4 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析

4.4.1 可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.4.2 可穿戴設備對集成電路需求現狀

4.4.3 可穿戴設備對集成電路需求前景

4.5 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.5.2 工業(yè)控制對集成電路需求現狀

4.5.3 工業(yè)控制對集成電路需求前景

4.6 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

4.6.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現狀分析

4.6.2 汽車電子對集成電路需求現狀

4.6.3 汽車電子對集成電路需求前景

第5章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現狀分析

5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析

5.1.3 外商獨資企業(yè)經營情況分析

5.1.4 外商獨資企業(yè)并購分析

5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.1.7 外商獨資企業(yè)新動向分析

5.1.8 中研普華對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現狀分析

5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析

5.2.3 中外合資企業(yè)經營情況分析

5.2.4 中外合資企業(yè)并購分析

5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

5.2.8 中外合資企業(yè)新動向分析

5.2.9 中研普華對中外合資企業(yè)發(fā)展建議

5.3 內資企業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 內資企業(yè)發(fā)展現狀分析

5.3.2 內資企業(yè)市場份額分析

5.3.3 內資企業(yè)經營情況分析

5.3.4 內資企業(yè)扶持政策分析

5.3.5 內資企業(yè)并購分析

5.3.6 內資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.3.7 內資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.3.8 內資企業(yè)存在問題分析

5.3.9 內資企業(yè)新動向分析

5.3.10 國內市場進口替代空間分析

5.3.11 中研普華對內資企業(yè)發(fā)展建議

第6章 重點區(qū)域集成電器產業(yè)發(fā)展分析

6.1 長三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

6.1.3 集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析

6.1.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.1.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.1.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.1.7 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

6.2.3 集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析

6.2.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.2.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.2.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.2.7 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 集成電路產業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 集成電路產業(yè)政策規(guī)劃分析

6.3.3 集成電路產業(yè)配套發(fā)展分析

6.3.4 集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析

6.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.3.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.3.8 集成電路產業(yè)發(fā)展前景預測

6.4 其他重點地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.4.2 成都市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.4.3 西安市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

6.4.4 武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展分析

第7章 集成電路企業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路設計企業(yè)發(fā)展分析

7.1.1 炬力集成電路設計有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)新產品動向分析

（6）企業(yè)技術水平分析

（7）企業(yè)核心競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)2019年經營計劃

（10）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.2 中國華大集成電路設計集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)2019年經營計劃

（9）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.3 北京中星微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)新產品動向分析

（7）企業(yè)技術水平分析

（8）企業(yè)核心競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（10）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.4 大唐微電子技術有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.5 深圳海思半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.6 無錫華潤矽科微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)新產品動向分析

（6）企業(yè)技術水平分析

（7）企業(yè)核心競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.8 上海華虹集成電路有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.9 北京同方微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.1.10 展訊通信（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)目標市場分析

（5）企業(yè)營銷網絡分析

（6）企業(yè)技術水平分析

（7）企業(yè)核心競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.2 上海華虹（集團）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.3 華潤微電子（控股）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.4 無錫海力士意法半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)220年經營計劃

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.6 江蘇長電科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)2019年經營計劃

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.7 上海先進半導體制造股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)2019年經營計劃

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.8 臺積電（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)2019年經營計劃

7.2.9 上海華虹宏力半導體制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.2.10 吉林華微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)營銷網絡分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)經營計劃

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.3 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.3.2 南通華達微電子集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)整體產能分析

（4）企業(yè)封裝能力分析

（5）企業(yè)技術水平分析

（6）企業(yè)核心競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.3.3 日月光封裝測試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

（5）企業(yè)銷售渠道分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)整體產能分析

（4）企業(yè)產品產量分析

（5）企業(yè)客戶群體分析

（6）企業(yè)技術設備分析

（7）企業(yè)業(yè)務水平分析

（8）企業(yè)資質水平分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.5 江蘇新潮科技集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)整體產能分析

（4）企業(yè)技術水平分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.6 上海松下半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)主營業(yè)務分析

（3）企業(yè)經營狀況分析

（4）企業(yè)技術水平分析

（5）企業(yè)產品產量分析

（6）企業(yè)封裝方式分析

（7）企業(yè)銷售渠道分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.7 英特爾產品（成都）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)主營業(yè)務分析

（3）企業(yè)經營情況分析

（4）企業(yè)整體產能分析

（5）企業(yè)文化氛圍分析

（6）企業(yè)產量規(guī)模分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經營情況分析

（3）企業(yè)產品產量分析

（4）企業(yè)技術水平分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)2019年經營計劃

（8）企業(yè)新發(fā)展動向

7.3.9 星科金朋（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)主營業(yè)務分析

（3）企業(yè)經營情況分析

（4）企業(yè)客戶群體分析

（5）企業(yè)銷售渠道分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動向

7.3.10 樂山無線電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)主營業(yè)務分析

（3）企業(yè)經營情況分析

（4）企業(yè)技術管理水平分析

（5）企業(yè)產品品質分析

（6）企業(yè)資質水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第8章 行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測

8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

8.1.2 集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢

8.1.3 集成電路行業(yè)產品結構趨勢

8.1.4 集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

8.2 集成電路行業(yè)市場前景預測

8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測

8.2.2 集成電路企業(yè)經營前景預測

8.3 集成電路行業(yè)前景預測

8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

8.3.2 集成電路行業(yè)風險分析

8.3.3 集成電路行業(yè)可行性分析

8.3.4 集成電路行業(yè)前景分析

8.4 中研普華集成電路行業(yè)建議

8.4.1 集成電路細分市場建議

8.4.2 集成電路區(qū)域布局建議

8.4.3 集成電路企業(yè)并購重組建議

圖表目錄

圖表1：集成電路產業(yè)鏈示意圖

圖表2：前十大12英寸晶圓產能供貨商（單位：千片/月，%）

圖表3：2017-2019年我國電子專用設備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）

圖表4：通過驗收的29項封測設備

圖表5：集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表6：2016-2019年中國國內生產總值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表7：2016-2019年全國工業(yè)增加值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表8：2019年我國主要宏觀經濟指標增長率預測（單位：%）

圖表9：2017-2019年中國GDP增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對比圖（單位：%）

圖表10：2017-2020年4月集成電路行業(yè)相關專利申請數量變化圖（單位：項）

圖表11：2017-2020年4月集成電路行業(yè)相關專利公開數量變化圖（單位：項）

圖表12：截至2020年4月30日中國集成電路行業(yè)相關專利申請類型（單位：%）

圖表13：截至2020年4月集成電路行業(yè)相關專利申請人（前十名）綜合比較（單位：項，%，人，年）

圖表14：截至2020年4月我國集成電路行業(yè)相關專利分布領域（前十位）（單位：項）

圖表15：2017-2019年美國實際GDP環(huán)比折年率（單位：%）

圖表16：2017-2019年歐元區(qū)17國GDP季調折年率（單位：%）

圖表17：2017-2019年度日本GDP環(huán)比變化情況（單位：%）

圖表18：2016-2019年主要經濟體經濟增速及預測分析（單位：%）

圖表19：2017-2019年中國集成電路產業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）

圖表20：2017-2019年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元，%）

圖表21：2019年我國集成電路產業(yè)結構（單位：%）

圖表22：中國集成電路產業(yè)長三角地區(qū)分布概況

圖表23：未來集成電路產業(yè)的整體空間布局特點分析

圖表24：2017-2019年我國集成電路行業(yè)情況（單位：億元，%）

圖表25：2017-2019年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元，%）

圖表26：2017-2019年我國集成電路設計業(yè)競爭格局變化情況（單位：家，%）

圖表27：集成電路設計業(yè)發(fā)展策略簡析

圖表28：2020-2025年中國集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元，%）

圖表29：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析

圖表30：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）

圖表31：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

圖表32：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次）

圖表33：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）

圖表34：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表35：2017-2019年中國集成電路制造業(yè)主要經濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）

圖表36：不同規(guī)模企業(yè)數量比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表37：不同規(guī)模企業(yè)資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表38：不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表39：不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表40：不同性質企業(yè)數量比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表41：不同性質企業(yè)資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表42：不同性質企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表43：不同性質企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

圖表44：居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%）

圖表45：居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表46：居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%）

圖表47：居前的10個省市資產總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表48：居前的10個省市負債比重圖（單位：%）

圖表49：居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表50：居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%）

圖表51：居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表52：居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%）

圖表53：居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表54：居前的10個省市產成品比重圖（單位：%）

圖表55：居前的10個省市產成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表56：居前的10個省市企業(yè)單位數比重圖（單位：%）

圖表57：居前的10個省市單位數及虧損單位數統(tǒng)計表（單位：家）

圖表58：居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）

圖表59：居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）

圖表60：集成電路制造業(yè)工業(yè)總產值及增長率走勢（單位：億元，%）

圖表61：2017-2019年集成電路制造業(yè)產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）

圖表62：集成電路制造業(yè)銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%）

圖表63：2017-2019年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表64：2004年以來全國集成電路制造業(yè)產銷率變化趨勢圖（單位：%）

圖表65：2016-2019年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表66：國內封測廠商與行業(yè)封測廠商主要技術對比

圖表67：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表68：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析

圖表69：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析

圖表70：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析

圖表71：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表72：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結

圖表73：封裝技術應用領域發(fā)展趨勢

圖表74：2020-2025年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元，%）

圖表75：IC卡行業(yè)需求領域分析

圖表76：我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）

圖表77：2017-2019年我國IC卡銷售數量變化情況（單位：億張，%）

圖表78：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）

圖表79：國內智能卡芯片提供商優(yōu)勢領域

圖表80：2020-2025年中國IC卡需求量預測（單位：億張）

圖表81：2019年我國電子計算機行業(yè)情況（單位：億元，%）

圖表82：2019年電子計算機行業(yè)各季度銷售產值完成（單位：億元，%）

圖表83：2019年電子計算機行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）

圖表84：2019年中國一體電腦市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表85：2019年中國筆記本電腦市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表86：2019年中國平板電腦市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表87：2019年中國超極本市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表88：2017-2019年中國通信設備制造行業(yè)銷售規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表89：2019年中國手機市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表90：2019年中國智能手機市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表91：2020-2025年中國通信設備制造業(yè)需求規(guī)模預測圖（單位：億元，%）

圖表92：2017-2019年消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）

圖表93：2020年4月中國U盤市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表94：2020年4月中國閃存卡市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表95：2020年4月中國移動硬盤市場品牌關注比例分布（單位：%）

圖表96：中國MCU應用領域銷售額分布（單位：%）

圖表97：2017-2019年國內MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）

圖表98：中國MCU市場品牌銷售額結構（單位：%）

圖表99：中國小家電MCU市場品牌競爭結構（單位：%）

圖表100：中國鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結構（單位：%）

圖表101：中國便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結構（單位：%）

圖表102：中國智能電表MCU市場品牌競爭結構（單位：%）

圖表103：2020-2025年中國MCU市場規(guī)模預測（單位：億元）

圖表104：2020-2025年中國MCU主要應用領域銷量增長（單位：億片）

圖表105：2017-2019年國內MOCVD產量、平均開機率、產能利用率（單位：臺，%）

圖表106：2017-2019年中國LED芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表107：2017-2019年中國市場各地LED芯片廠商市場占有率情況（單位：%）

圖表108：2019年中國LED芯片市場占有率情況（單位：%）

圖表109：2019年中國LED芯片競爭力前十強企業(yè)得分表（單位：分）

圖表110：2019年中國LED芯片競爭力前十強企業(yè)對比圖（單位：分）

圖表111：LED芯片品牌名單匯總

圖表112：國外LED芯片廠商

圖表113：LED芯片市場三大陣營商

圖表114：2020-2025年中國LED芯片需求規(guī)模預測圖（單位：億元）

圖表115：2017-2019年中國SIM芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表116：中國SIM芯片廠商市場份額分布圖（單位：%）

圖表117：2020-2025年中國SIM芯片需求規(guī)模預測圖（單位：億元）

圖表118：身份識別技術的分類

圖表119：2017-2020年中國生物識別技術行業(yè)市場規(guī)模與預測（單位：億元）

圖表120：2017-2019年指紋識別市場增量（單位：億美元）

略……