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HM-2577 有機(jī)硅涂覆液產(chǎn)品信息

1. 應(yīng)用

HM-2577是一種使用廣泛的防潮絕緣涂覆液，固化后形成持久性涂層以隔開水氣和大氣中的污染物，適合應(yīng)用于厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的涂層。

2. 典型物性

3. 使用方法

1) 表面處理

為了得到的粘結(jié)效果，在上HM-2577之前應(yīng)清潔和干燥基材表面。在大多數(shù)情況下，HM-2577和潔凈的基材均具有良好的粘結(jié)性，如需提高粘結(jié)性，建議配合使用我公司相關(guān)的底涂液。線路板批覆膠

2) 施工方式

HM-2577可以噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的方法。對于少量噴涂，可以使用手動噴，用或者二將產(chǎn)品稀釋到40％固化量濃度。用于自動噴涂系統(tǒng)時(shí)，可用或者二稀釋到50％固化量。經(jīng)過稀釋后的產(chǎn)品請?jiān)?/span>7天內(nèi)使用完畢。HM-2577涂覆液浸涂一次所得涂層厚度一般為0.1－0.2mm。用或者二稀釋產(chǎn)品后，所得涂層會變薄，建議浸涂速度約為30cm/min。

4. 固化

HM-2577可以在室溫下固化，也可在75℃－100℃之間加熱固化。在以上兩種情況中，加入我公司催化劑可以提高固化速度。

1) 室溫固化——不加催化劑

HM-2577在室溫下通過與水汽反應(yīng)而固化，0.1mm厚的涂層會在20－25min后達(dá)到表干，完全固化需要72h。建議固化條件為23℃和至少50％相對濕度，提高溫度和濕度可以減短固化的時(shí)間。

2) 熱固化——不加催化劑線路板批覆膠

升溫后表干時(shí)間可縮短。使用加熱方法時(shí)應(yīng)在空氣回流爐升溫前留有足夠的時(shí)間讓溶劑揮發(fā)，一般0.1mm厚涂膜需要在室溫下?lián)]發(fā)10min，再在80℃下固化10min。如果升溫前存在氣泡或者魚眼等缺陷，則應(yīng)在升溫之前多留點(diǎn)時(shí)間讓溶劑揮發(fā)。

由于HM-2577主要靠與空氣中的水汽接觸后進(jìn)行固化，涂層越厚所需固化時(shí)間越長。如果涂層完全固化前暴露在低溫環(huán)境中則可能出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。進(jìn)行低溫實(shí)驗(yàn)或在寒冷情況下運(yùn)輸時(shí)，涂有HM-2577涂覆液的電路板應(yīng)在80℃下固化10min，并在室溫下靜止至少6小時(shí)。如果在80℃下長時(shí)間固化，則防止在寒冷環(huán)境涂層開裂所需的室溫存放時(shí)間可減少一些。如果涂覆有HM-2577的電路板沒有在80℃下固化10min，則應(yīng)在運(yùn)往寒冷環(huán)境之前，必須室溫下存放48h。

3) 固化——加催化劑

形成厚膜（干后膜厚大于0.25mm）時(shí)，在HM-2577涂覆液中加入我公司催化劑可以降低達(dá)到表干的時(shí)間。如HM-2577在23℃和60％相對濕度下不加催化劑，干膜厚度為0.4mm的表干時(shí)間約70min；加入我公司催化劑后在相同的溫度和濕度下，表干時(shí)間減少至40min。

使用我公司催化劑能提高涂層的抗溶劑性能，但是會降低貯存性，HM-2577和我公司催化劑的混合物在室溫下的貯存期為1周。建議使用量為在100份HM-2577中添加0.5份我公司催化劑。同樣需要注意在升溫固化時(shí)要預(yù)留足夠的溶劑揮發(fā)時(shí)間。

5. 適用期、儲存期和有效期

為了延長適用期，在操作的過程中必須隔絕水汽。采用浸涂方式時(shí)，如果暫時(shí)不用應(yīng)蓋好；如果幾天內(nèi)不用，應(yīng)在上面加一層或者二，以防水汽進(jìn)入材料；如果涂料液面結(jié)皮，則在開始使用時(shí)將其除掉。

請保證在未完全充滿HM-2577涂覆液的包裝瓶內(nèi)充滿干燥的CO2或者N2進(jìn)行保護(hù)。用具有反應(yīng)性的醇類溶劑進(jìn)行稀釋時(shí)或者中混有水時(shí)會降低涂覆液的貯存期。

在25℃以下未開封保存，產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期12個(gè)月。線路板批覆膠

HM-2577中加入我公司催化劑后，在23℃下的適用期為5－8天。

6. 使用禁忌和操作注意事項(xiàng)

本產(chǎn)品未被測試或者陳述為可用于醫(yī)用或者藥用。

本資料不包括所需的產(chǎn)品安全使用信息，使用前請閱讀產(chǎn)品說明，產(chǎn)品安全資料和產(chǎn)品容器標(biāo)簽上的安全、身體及健康危害資料。