報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節(jié)    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結構分類    15
第四節(jié)    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區(qū)LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節(jié)    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術發(fā)展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術要求    63

報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節(jié)    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結構分類    15
第四節(jié)    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區(qū)LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節(jié)    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術發(fā)展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術要求    63

報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節(jié)    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結構分類    15
第四節(jié)    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區(qū)LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節(jié)    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術發(fā)展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術要求    63

報告目錄    2
圖表目錄    10
 
章    LED封裝相關概述    13

節(jié)    LED概念及應用領域    13
一、    LED的概念及其發(fā)光原理    13
二、    LEDA與傳統(tǒng)燈的運行對比    13
三、    LED燈的分類    14
四、    LED的產業(yè)鏈    14
第二節(jié)    LED封裝概念    15
第三節(jié)    LED封裝結構分類    15
第四節(jié)    LED的技術水平和技術特點    16
一、    LED封裝技術水平    16
二、    LED封裝的技術特點    17
第五節(jié)    LED封裝發(fā)展趨勢    17
第六節(jié)    LED封裝行業(yè)管理    19
一、    行業(yè)管理部門    19
二、    行業(yè)協(xié)會    19
三、    行業(yè)主要政策    19
四、    行業(yè)主要法律法規(guī)    21

第二章    中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析    22

節(jié)    封裝行業(yè)的市場格局    22
一、    封裝行業(yè)競爭格局    22
二、    中國封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長情況    23
三、    中國大陸LED封裝行業(yè)競爭格局    24
第二節(jié)    LED封裝行業(yè)市場需求狀況    25
一、    LED行業(yè)發(fā)展前景與市場容量    25
二、    價格走勢影響因素    26
第三節(jié)    行業(yè)需求特征    27
一、    需求周期性    27
二、    需求區(qū)域性    27
三、    需求季節(jié)性    28
第四節(jié)    國內重要LED封裝項目的建設    28
一、    韓企揚州興建LED封裝基地    28
二、    西安經開區(qū)LED封裝線項目投產    28
三、    長治高科LED封裝項目竣工投產    28
第五節(jié)    影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素及進入行業(yè)的主要障礙    29
一、    影響行業(yè)發(fā)展的有利因素    29
二、    影響行業(yè)發(fā)展的不利因素    30
第六節(jié)    進入LED行業(yè)的主要障礙    31
一、    產品生產技術    31
二、    工藝流程的管理和控制能力    31
三、    企業(yè)規(guī)模    31
四、        31
五、    產品質量和品牌效應    32
第七節(jié)    預500kk項目評估    32
一、    主要設備預估清單    32
二、    人員定編及配置    32
三、    估算    32
四、    安全生產及環(huán)境要求    33

第三章    2009-2012年中國LED封裝市場新格局透析    34

節(jié)    2009-2012年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢    34
一、    中國成中低端LED封裝重要基地    34
二、    國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡    34
三、    中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)    34
四、    LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場    35
五、    臺灣LED封裝產能向大陸轉移    35
第二節(jié)    中國LED封裝企業(yè)分布狀況    36
第三節(jié)    廣東省LED封裝業(yè)    39
一、    主要特點    39
二、    重點市場    43
三、    發(fā)展趨勢    44

第四章    2009-2012年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況    46

節(jié)    中外LED封裝技術的差異    46
一、    封裝生產及測試設備差異    46
二、    LED芯片差異    46
三、    封裝輔助材料差異    47
四、    封裝設計差異    47
五、    封裝工藝差異    47
六、    LED器件性能差異    48
第二節(jié)    中國LED封裝技術發(fā)展概況    49
一、    封裝技術影響LED產品可靠性    49
二、    中國LED業(yè)專利集中在封裝領域    49
三、    中國LED封裝業(yè)的技術特點    50
四、    LED封裝技術水平不斷提升    51
五、    LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強    52
第三節(jié)    LED封裝關鍵技術介紹    53
一、    大功率LED封裝的關鍵技術    53
二、    顯示屏用LED封裝的技術要求    59
三、    固態(tài)照明對LED封裝的技術要求    63